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X-23-7921-5導熱硅脂
發(fā)布時間: 2017-07-12 08:35
| 型號 | X-23-7921-5 | 品牌 | 信越 | 比重 | g/cm3 25℃ 2.51 |
| 閃點 | 1（℃） | 40℃運動粘度 | 1（cSt） | 粘度等級 | Pa·s 25℃ 420 |
| 傾點 | -15（℃） | 品種 | L-QA | 規(guī)格 | 1KG |
| 低分子有機硅含油率 | PPM ∑D3~D10 100以下 | 熱導率 | W/m.k 4.5 |
日本信越X-23-7921-5**導熱硅脂
1、產(chǎn)品特點
日本SHINETSU信越，該導熱硅脂是日本信越采用納米材料制成的納米硅脂，根據(jù)市場的需求應用了全新的納米導熱技術(shù)，在導熱硅脂中添加了納米導熱材料，使得導熱硅脂可以極佳地填充散熱器與IC之間的縫隙，達到*佳的散熱效果，信越還有兩款X-23-7762、G751,也是導熱硅脂中采用納米技術(shù)的產(chǎn)品。
2、應用領域
電子行業(yè)一般在高性能的領域，設計方面都會考慮使用信越導熱硅脂（黃金膏）:X-23-7921-5。
信越X-23-7921-5導熱硅脂是屬于納米技術(shù)導熱硅脂，添加了高性能的金屬導熱材料，熱傳導性能佳，側(cè)重于高導熱性和操作性，并且添加了大約2%的異烷烴。*適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。
3、性能參數(shù)
項目 單位 性能
外觀 灰色膏狀
比重 g/cm3 25℃ 2.55
粘度 Pa·s 25℃ 200
離油度 % 150℃/24小時 —
熱導率 W/m.k 3.5（5.5）*
體積電阻率 TΩ·m —
擊穿電壓 kV/mm 0.25MM 測定界限以下
使用溫度范圍 ℃ -50~+120
揮發(fā)量 % 150℃/24小時 2.43
低分子有機硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下
*溶劑揮發(fā)后的值
4、應用
應用于高性能計算機CPU 主板上的散熱填充材料，這種類型的CPU相對升溫比較快，散發(fā)的熱量比較多，它所需要的散熱器及導熱硅脂的要求比較高。那么中對上述問題，信越有針對性的推出性價比比較高的一款導熱硅脂：SHINETSU信越X-23-7921-5。
針對散熱器行業(yè)的市場情況，信越的導熱硅脂在高導方面是有一定的領導地位，日本SHINETSU信越高性能導熱硅脂的型號包括：X-23-7783D、X-23-7762、G-751。
5、包裝 1KG/罐
信越X-23-7921-5導熱硅脂主要應用在高端服務器、筆記本、散熱模組、游戲機、工業(yè)伺服器等，是IBM、蘋果、華碩、聯(lián)想、富士康、索尼等***公司高端產(chǎn)品指定用導熱膏，通過Intel 、AMD專業(yè)測試認證，行業(yè)公認的**高端導熱膏！此款硅脂導熱性能超越X-23-7783-D，是信越量產(chǎn)***導熱硅脂，特點熱阻更低、耐熱性能更強、不老化導熱性能持久穩(wěn)定！
地址：惠州市仲愷高新區(qū)陳江街道五一大道東15號（惠州汽配城對面）
電話：0752-3221575 18998114915 郵箱：kanglite88@163.com
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